El moldeo a baja presión es un proceso de moldeo a baja presión con adhesivos termofusibles. Puede lograr un sellado superior, una mejor protección de los componentes eléctricos / electrónicos con mayor productividad en comparación con los materiales ampliamente utilizados en los procesos de sellado actuales, p. Resinas de fundición / encapsulamiento de 2 componentes o siliconas. Este notable proceso es compatible con el medio ambiente y contribuye a la reducción del costo total debido a la mejora de la productividad.
