En un contexto donde la miniaturización de componentes, la eficiencia energética y la fiabilidad son fundamentales, los avances en materiales y equipos se convierten en piezas clave para la competitividad.
Adhesivos especializados, soldaduras de nueva generación y equipos modulares están permitiendo a la industria adaptarse a la creciente complejidad de los dispositivos electrónicos.
Estas tendencias fueron presentadas en la Jornada All-in-One organizada por Nufesa, que sirvió como punto de encuentro entre fabricantes y expertos para debatir sobre los próximos retos de la industria.
Henkel: adhesivos de alto rendimiento para entornos exigentes
Henkel lidera la innovación en soluciones que aumentan la fiabilidad de los procesos electrónicos:
- Adhesivos estructurales que permiten ensamblajes complejos que requieren una fijación duradera sin comprometer la resistencia mecánica.
- Underfills capilares que protegen componentes críticos como BGAs frente a vibraciones, choques y condiciones extremas, siendo esenciales en sectores como automoción o electrónica de consumo.
- Thermal gels con conductividades de hasta 6,5 W/m·K y libres de siliconas, destacan por su capacidad para disipar calor en módulos de alta densidad, garantizando estabilidad térmica y rendimiento a largo plazo.
Estas soluciones permiten a fabricantes en sectores como Healthcare, Línea Blanca y Defensa aumentar la vida útil y eficiencia de sus productos.
Indium: soldadura de alta precisión y baja temperatura
Indium Corporation ofrece soluciones para el montaje de componentes miniaturizados gracias a sus pastas de soldar ultra-finas (tipos T6 y T7) que facilitan un flujo controlado y estable en pads de reducido tamaño.
Sus aleaciones de baja temperatura, como Indalloy®, permiten trabajar con sustratos sensibles como flexibles, LEDs o sensores sin riesgo de deformaciones térmicas.
Con técnicas de jetting y dispensing avanzadas, estas soluciones contribuyen a reducir defectos, mejorar la consistencia de las uniones y aumentar la productividad en líneas de ensamblaje complejas.
Essemtec: equipos modulares para una producción flexible
La tecnología de Essemtec All-in-One responde a la demanda de flexibilidad de la industria moderna. Su plataforma modular integra dispensación, pick & place, rework e inspección en un solo sistema, lo que facilita la transición rápida entre prototipado y producción en series cortas.
Este enfoque es ideal para fabricantes con alta mezcla y bajo volumen, ya que reduce tiempos de preparación, minimiza cambios de línea y permite escalar proyectos sin invertir en múltiples equipos.
Innovaciones que impulsan la industria
La combinación de adhesivos de última generación, soldaduras adaptadas a nuevas geometrías y equipos multifuncionales está redefiniendo la fabricación electrónica.
Estas tendencias ofrecen a las empresas la posibilidad de mejorar la fiabilidad, reducir tiempos de producción y responder a la demanda de dispositivos cada vez más compactos y complejos, sentando las bases de una industria más ágil y competitiva.
