Relleno de huecos encofrado in situ
Compuesto de silicona de alta conductividad térmica y aislamiento eléctrico.
SARCON Form in Place Gap Filler Type es un compuesto de silicona altamente conformable / térmicamente conductor. Proporciona una solución térmica para las recientes tendencias de frecuencias más altas y la integración en el desarrollo de dispositivos electrónicos.
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