Indium8.9HF es una pasta de soldadura de reflujo al aire, sin limpieza, específicamente formulada para adaptarse a las temperaturas de proceso más altas requeridas por los sistemas de aleación SnAgCu, SnAg y otros favorecidos por la industria electrónica para sustituir a las soldaduras convencionales con Pb.
Indium8.9HF ofrece una eficacia de transferencia de impresión de esténciles sin precedentes para trabajar en la más amplia gama de procesos. Además, la alta de Indium8.9HF minimiza los falsos fallos en las TIC. Es una de nuestras pastas con menor vaciado.
