El sector electrónico atraviesa un contexto complejo marcado por:
- Inflación persistente en materias primas.
- Alta volatilidad del precio de los metales.
- Presión en márgenes en entornos de alta competencia.
- Mayor exigencia en sostenibilidad económica y técnica.
Uno de los materiales más afectados es la plata (Ag), componente fundamental en las aleaciones SAC estándar, como SAC305.
Dado que la plata representa una parte significativa del coste de la pasta de soldadura, cualquier incremento sostenido en su cotización impacta directamente en el coste unitario de producción.
En este escenario, la optimización no puede limitarse a ajustes logísticos o de volumen. Requiere una revisión técnica del propio material.
La pregunta estratégica es clara: ¿Puede reducirse el contenido de plata sin comprometer la fiabilidad del ensamblaje?
El impacto real del contenido de plata en procesos SMT
Las aleaciones SAC estándar (Sn-Ag-Cu), como SAC305, contienen aproximadamente un 3 % de plata. En grandes volúmenes de producción SMT, esta proporción se traduce en un peso significativo dentro del coste total de la aleación.
Las aleaciones Low SAC (como SAC105 o SAC0307) reducen de forma notable ese porcentaje, lo que implica:
- Reducción directa del coste por kilogramo de pasta.
- Menor exposición a la volatilidad del mercado de metales preciosos.
- Mejora del control presupuestario en producción en serie.
Sin embargo, el análisis no puede quedarse en el plano económico. Reducir el contenido de Ag modifica de manera directa la microestructura solidificada del joint y la morfología de las fases intermetálicas.
La transición no es una sustitución “de bajo coste”, sino una decisión técnica respaldada por un comportamiento metalúrgico específico.
Comparativa técnica: SAC305 vs Low SAC (SAC0307)
Desde el punto de vista microestructural, la diferencia entre SAC305 y Low SAC es clara.
En SAC305:
- Mayor fracción de intermetálicos Ag₃Sn.
- Microestructura más rígida.
- Buen comportamiento frente a fatiga térmica prolongada.
En Low SAC (SAC0307):
- Menor densidad de intermetálicos basados en plata.
- Matriz más dúctil.
- Mayor capacidad de absorción de energía ante impacto.
Las imágenes comparativas muestran con claridad la diferencia en distribución y densidad de fases intermetálicas, así como variaciones en la zona de interfase pad-soldadura.
Recomendación estratégica según perfil de aplicación
La transición a aleaciones Low SAC resulta especialmente adecuada en productos donde el modo de fallo dominante está asociado a solicitaciones mecánicas puntuales, como impactos o flexiones de la PCB.
Es el caso habitual de smartphones, tablets, wearables, dispositivos IoT y gran parte de la electrónica de consumo portátil. En este tipo de aplicaciones, los eventos de caída y choque generan cargas dinámicas de corta duración pero elevada intensidad.
Por el contrario, en aplicaciones donde el mecanismo de degradación dominante es la fatiga térmica acumulativa (como en automoción, electrónica industrial o equipos sometidos a amplias excursiones térmicas durante años) el SAC estándar sigue siendo una referencia sólida. La mayor rigidez y la fracción más elevada de intermetálicos pueden contribuir a un mejor comportamiento frente a ciclos térmicos prolongados y repetitivos.
En definitiva, la elección no debe plantearse como una sustitución general, sino como una decisión alineada con el perfil real de carga del producto y sus requisitos de vida útil.
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