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Durante este mes de Febrero, el equipo de NUFESA Electronics realizó una visita institucional a nuestro proveedor en China con el objetivo de consolidar la relación comercial y reforzar nuestra posición como socio estratégico para la distribución de maquinaria en el mercado español.

La visita permitió:

• 🤝 Fortalecer la relación de confianza y colaboración a largo plazo con nuestro fabricante.
• 🏭 Conocer de primera mano las instalaciones, procesos productivos y últimas innovaciones tecnológicas.
• 📈 Alinear objetivos comerciales para impulsar la venta de maquinaria en España.
• 🌍 Reafirmar el compromiso de NUFESA con la calidad, la innovación y el crecimiento internacional.

Como reconocimiento a esta colaboración, NUFESA recibió un premio de fidelidad y contribución, reflejo del trabajo conjunto y del compromiso mutuo por seguir creciendo en el sector.

Esta visita supone un paso importante dentro de nuestra estrategia de expansión y consolidación como referente en soluciones tecnológicas y equipamiento industrial.

La entrada Nufesa Electronics recibe el Loyalty & Contribution Award otorgado por nuestro partner Seamark se publicó primero en NUFESA Electronics.

• Inflación persistente en materias primas.
• Alta volatilidad del precio de los metales.
• Presión en márgenes en entornos de alta competencia.
• Mayor exigencia en sostenibilidad económica y técnica.
  

Uno de los materiales más afectados es la plata (Ag), componente fundamental en las aleaciones SAC estándar, como SAC305.

Dado que la plata representa una parte significativa del coste de la pasta de soldadura, cualquier incremento sostenido en su cotización impacta directamente en el coste unitario de producción.

En este escenario, la optimización no puede limitarse a ajustes logísticos o de volumen. Requiere una revisión técnica del propio material.

La pregunta estratégica es clara: ¿Puede reducirse el contenido de plata sin comprometer la fiabilidad del ensamblaje?

El impacto real del contenido de plata en procesos SMT

Las aleaciones SAC estándar (Sn-Ag-Cu), como SAC305, contienen aproximadamente un 3 % de plata. En grandes volúmenes de producción SMT, esta proporción se traduce en un peso significativo dentro del coste total de la aleación.

Las aleaciones Low SAC (como SAC105 o SAC0307) reducen de forma notable ese porcentaje, lo que implica:

• Reducción directa del coste por kilogramo de pasta.
• Menor exposición a la volatilidad del mercado de metales preciosos.
• Mejora del control presupuestario en producción en serie.

Sin embargo, el análisis no puede quedarse en el plano económico. Reducir el contenido de Ag modifica de manera directa la microestructura solidificada del joint y la morfología de las fases intermetálicas.

La transición no es una sustitución “de bajo coste”, sino una decisión técnica respaldada por un comportamiento metalúrgico específico.

Comparativa técnica: SAC305 vs Low SAC (SAC0307)

Desde el punto de vista microestructural, la diferencia entre SAC305 y Low SAC es clara.

En SAC305:

• Mayor fracción de intermetálicos Ag₃Sn.
• Microestructura más rígida.
• Buen comportamiento frente a fatiga térmica prolongada.
  

En Low SAC (SAC0307):

• Menor densidad de intermetálicos basados en plata.
• Matriz más dúctil.
• Mayor capacidad de absorción de energía ante impacto.

Las imágenes comparativas muestran con claridad la diferencia en distribución y densidad de fases intermetálicas, así como variaciones en la zona de interfase pad-soldadura.

Recomendación estratégica según perfil de aplicación

La transición a aleaciones Low SAC resulta especialmente adecuada en productos donde el modo de fallo dominante está asociado a solicitaciones mecánicas puntuales, como impactos o flexiones de la PCB.

Es el caso habitual de smartphones, tablets, wearables, dispositivos IoT y gran parte de la electrónica de consumo portátil. En este tipo de aplicaciones, los eventos de caída y choque generan cargas dinámicas de corta duración pero elevada intensidad.

Por el contrario, en aplicaciones donde el mecanismo de degradación dominante es la fatiga térmica acumulativa (como en automoción, electrónica industrial o equipos sometidos a amplias excursiones térmicas durante años) el SAC estándar sigue siendo una referencia sólida. La mayor rigidez y la fracción más elevada de intermetálicos pueden contribuir a un mejor comportamiento frente a ciclos térmicos prolongados y repetitivos.

En definitiva, la elección no debe plantearse como una sustitución general, sino como una decisión alineada con el perfil real de carga del producto y sus requisitos de vida útil.

¿Quiere evaluar si su producto puede migrar a Low SAC sin comprometer fiabilidad? En NUFESA podemos coordinar una prueba de cualificación adaptada a su perfil de aplicación y analizar conjuntamente el impacto técnico y económico.

Solicite una prueba de evaluación técnica.

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Adhesivos especializados, soldaduras de nueva generación y equipos modulares están permitiendo a la industria adaptarse a la creciente complejidad de los dispositivos electrónicos.

Estas tendencias fueron presentadas en la Jornada All-in-One organizada por Nufesa, que sirvió como punto de encuentro entre fabricantes y expertos para debatir sobre los próximos retos de la industria. 

Henkel: adhesivos de alto rendimiento para entornos exigentes

Henkel lidera la innovación en soluciones que aumentan la fiabilidad de los procesos electrónicos:

• Adhesivos estructurales que permiten ensamblajes complejos que requieren una fijación duradera sin comprometer la resistencia mecánica.
• Underfills capilares que protegen componentes críticos como BGAs frente a vibraciones, choques y condiciones extremas, siendo esenciales en sectores como automoción o electrónica de consumo. 
• Thermal gels con conductividades de hasta 6,5 W/m·K y libres de siliconas, destacan por su capacidad para disipar calor en módulos de alta densidad, garantizando estabilidad térmica y rendimiento a largo plazo.

Estas soluciones permiten a fabricantes en sectores como Healthcare, Línea Blanca y Defensa aumentar la vida útil y eficiencia de sus productos.

Indium: soldadura de alta precisión y baja temperatura

Indium Corporation ofrece soluciones para el montaje de componentes miniaturizados gracias a sus pastas de soldar ultra-finas (tipos T6 y T7) que facilitan un flujo controlado y estable en pads de reducido tamaño.

Sus aleaciones de baja temperatura, como Indalloy®, permiten trabajar con sustratos sensibles como flexibles, LEDs o sensores sin riesgo de deformaciones térmicas.

Con técnicas de jetting y dispensing avanzadas, estas soluciones contribuyen a reducir defectos, mejorar la consistencia de las uniones y aumentar la productividad en líneas de ensamblaje complejas.

Essemtec: equipos modulares para una producción flexible

La tecnología de Essemtec All-in-One responde a la demanda de flexibilidad de la industria moderna. Su plataforma modular integra dispensación, pick & place, rework e inspección en un solo sistema, lo que facilita la transición rápida entre prototipado y producción en series cortas.

Este enfoque es ideal para fabricantes con alta mezcla y bajo volumen, ya que reduce tiempos de preparación, minimiza cambios de línea y permite escalar proyectos sin invertir en múltiples equipos.

Innovaciones que impulsan la industria

La combinación de adhesivos de última generación, soldaduras adaptadas a nuevas geometrías y equipos multifuncionales está redefiniendo la fabricación electrónica.

Estas tendencias ofrecen a las empresas la posibilidad de mejorar la fiabilidad, reducir tiempos de producción y responder a la demanda de dispositivos cada vez más compactos y complejos, sentando las bases de una industria más ágil y competitiva.

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Colaboración con líderes tecnológicos

La jornada, con la colaboración de Essemtec, Henkel, Indium, Eurecat y el Functional Print Cluster, combinó presentaciones técnicas, demostraciones en vivo y una visita guiada a las instalaciones de Eurecat.

El objetivo fue ofrecer un espacio donde los asistentes pudieran descubrir innovaciones, interactuar con expertos y compartir experiencias. Además de las ponencias, se proporcionaron materiales técnicos y documentación para facilitar la aplicación de lo aprendido en sus propias plantas de producción.

Demostración de la Essemtec All-in-One

La jornada también incluyó una demostración en directo de la máquina Essemtec All-in-One, conectada desde Suiza, mostrando su capacidad para combinar dispensación, pick & place, rework e inspección en un solo equipo modular.

Una propuesta que despertó gran interés por su aplicabilidad en producciones de bajo volumen y alta personalización, especialmente para departamentos de prototipado y empresas con necesidad de series cortas y cambios rápidos.

Opiniones y experiencias de los asistentes

Los participantes destacaron el formato dinámico y el valor de las interacciones:

“Un punto de encuentro para expertos técnicos de la industria relacionada con la electrónica impresa”, comentó un asistente, que resaltó el networking como uno de los puntos más enriquecedores.

Otros asistentes destacaron la posibilidad de conocer casos de uso reales y de intercambiar ideas con representantes de diferentes sectores, desde automoción hasta salud.

Con el éxito de esta edición, Nufesa ya prepara nuevas jornadas técnicas que seguirán acercando innovación y conocimiento al sector electrónico, con el objetivo de fortalecer la competitividad de la industria a través de la formación y la transferencia tecnológica.

No te pierdas el resumen del evento en vídeo:

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Os invitamos a una jornada técnica ALL IN ONE: The Flexible Solution para presentaros las soluciones de Essemtec para la fabricación de circuitos rígidos y flexibles los cuales incorporan dispensación, montaje de componentes e inspección en una sola solución innovadora para múltiples aplicaciones.

En esta jornada exclusiva descubrirás cómo mejorar tus proyectos con las soluciones más innovadoras del mercado:

• Essemtec ALL-IN-ONE: Conoce la innovadora solución todo en uno para la fabricación de circuitos rígidos y flexibles. Con dispensación, montaje de componentes e inspección en un equipo multifuncional para múltiples mercados (con Lorenzo Lorenzoni, Senior Area Sales Manager).
• Materiales de última tecnología: Presentación de adhesivos conductores y estructurales de HENKEL (con Stieven Josso, Application Engineer) y las mejores pastas de soldadura para una precisa dispensación de INDIUM (con Angelo Marques, Application Engineer).
• Aplicaciones en el mercado: Aprende a utilizar estos materiales para abordar las demandas específicas de tu industria con los creadores de la solución ALL-IN-ONE de Essemtec y los fabricantes de los productos.
• Experiencia de la Fundación EURECAT: Descubre las aplicaciones de estos productos en el desarrollo de soluciones únicas para la electrónica avanzada (con Daniel Fernández (Investigador de Functional Printing & Embedded Devices Unit).

¡LAS PLAZAS SON LIMITADAS! ¡NO TE LO PIERDAS!

📅 Dos fechas a elegir: 2 y 3 de julio
🕒 Horario: 9:00 – 14:00
📍 Parc Tecnològic del Vallès | Cerdanyola del Vallès, Barcelona

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Proyecto concedido dentro del programa de apoyo a las AEI en la convocatoria de 2024. El plazo de realización se establece entre Agosto de 2024 y Julio de 2025. Las entidades y empresas que forman el consorcio del proyecto son 2 Clústers; Cluster SIVI y Functional Print Clúster y 4 pymes: Aspace Salamanca, Ceteo, Instituto de ciencias Salud de Castilla y León, Centro Stirling y Nufe pertenecientes a las comunidades de Castilla y León, Navarra y Cataluña.

Hace unos meses arrancó el proyecto PLAIISENS; es la continuación a un trabajo ya realizado en una primera fase con PLAISENS, presentado y desarrollado en una convocatoria anterior de AEIs en 2023. Se trata de una extensión necesaria y estratégica para garantizar el éxito integral del proyecto, consolidando su impacto en el ámbito de la salud y la tecnología sanitaria.

La primera fase del proyecto se centró en la investigación de adquirir el conocimiento y aptitud necesarias para el posterior desarrollo de una plataforma sensorizada de detección de presión del cuerpo de la persona en decúbito ventral y dorsal, así como en sedestación, asociada a la generación de un software que recoja estos datos para su evaluación y apoyo a la decisión del profesional sanitario.

PLAISENS investigó en facilitar una mayor objetividad a esos datos para aportar una herramienta fiable para evaluar el riesgo de desarrollo de alteraciones posturales y retraso psicomotor, la evolución de estas alteraciones en el contexto de la maduración del sistema nervioso central (SNC) y la eficacia y efecto de actuaciones terapéuticas concretas en momentos determinado, sobre la base de conseguir incrementar las simetrías en los apoyos para mejorar la situación postural y ortopédica de los pacientes.

Se estudió la aplicación de tecnologías basadas en sensores capacitivos y resistivos, que se imprimirán mediante tecnologías de impresión electrónica, con el objetivo de permitir en un futuro fabricar dispositivos de manera sencilla y barata para así poder desplegar el uso de estos dispositivos en el entorno sociosanitario.

Ahora con PLAIISENS, el proyecto afronta el reto de investigar la aplicación de tecnologías 4.0 para el futuro desarrollo de una plataforma sensorizada de la que pueda disponer el personal sanitario para el diagnóstico precoz, evaluación y seguimiento de pacientes, especialmente población infanto-juvenil, con discapacidades motrices y/o alteraciones posturales. 

Esta segunda fase del proyecto pretende abordar retos tanto tecnológicos como clínicos. El objetivo de este proyecto es Investigar y desarrollar una solución tecnológica sobre superficies 3D basada en el uso conjunto de tecnologías 4.0 de impresión electrónica, sensórica e inteligencia artificial como demostrador de las capacidades de la tecnología, enfocado a extraer datos objetivos relativos a la postura de la persona en ambos decúbitos, para detectar el riesgo de padecer alteraciones del desarrollo en el primer año de vida, así como asociar los datos de la postura en ambos decúbitos con el desarrollo o evolución de deformidades  en población con patología neuro-músculo-esquelética en edad infanto-juvenil y analizar los condicionantes eticolegales necesarios para implementar la solución tecnológica en la práctica clínica.

Las entidades que forman parte de esta iniciativa son Aspace Salamanca, asociación de padres de personas con parálisis cerebral y encefalopatías afines de salamanca; Ceteo, una ortopedia expertos en accesibilidad, órtesis, prótesis y productos a medida; ICSCYL, Instituto de Ciencias de la Salud de Castilla y Leon; Centro Stirling, unidad de I+D+i de Mondragón Componentes; Nufesa Electronics, empresa pionera en el suministro de productos y accesorios en el mercado de electrónica y microelectrónica y las asociaciones AEI Cluster SIVI, el clúster de soluciones innovadoras para la vida independiente y Functional Print Cluster, asociación cluster de impresión funcional y aditiva.

El proyecto PLAIISENS: Plataforma Inteligente sensorizada (Nº Expediente: AEI-010500-2024-233), presupuestado en 334.469,00 €, es financiado con 252.745,00 € por el Ministerio de Industria y Turismo, a través del programa de apoyo a las Agrupaciones Empresariales Innovadoras (AEI) 2024, con el objetivo de mejorar la competitividad de las pequeñas y medianas empresas.

La entrada Proyecto PLAIISENS: Plataforma inteligente Sensorizada se publicó primero en NUFESA Electronics.

La entrada 45 años de Nufesa Electronics se publicó primero en NUFESA Electronics.

¡Gracias a todos por vuestro apoyo y os esperamos en la próxima jornada! 🙌

Equipo de NUFESA

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Una gran semana visitando en Shenzen la fábrica de nuestro partner SEAMARK, líder en equipos de rayos X y de rework.

Tuvimos ocasión de ver los nuevos equipos para inspección por rayos X de baterías y, además, recibimos formación sobre los próximos equipos a homologar de inspección XRAY en 3D.

De su amplia gama de soluciones para inspección en XRAY, nos presentaron los nuevos equipos para inspección en línea AXI así como las nuevas soluciones para los equipos de rework automático con auto-limpieza y auto-deposición de pasta. 

Si queréis recibir más información sobre ellos, no dudéis en poneros en contacto con nosotros.

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