Obtener la cantidad correcta de soldadura para asegurar una unión de soldadura fuerte es fundamental en la fabricación de productos electrónicos. Sin embargo, las tendencias de miniaturización, como la reducción del grosor de la plantilla y componentes más ajustados, hacen que esto sea cada vez más difícil. Las Preformas de Forti fi cation® de Solder pueden proporcionar la solución para estos problemas desafiantes. Las preformas de soldadura Forti fi cation® son generalmente piezas de metal aleado en forma de rectángulo que no contienen fl ujo. La preforma se agrega a un depósito de pasta de soldadura utilizando equipos estándar de recogida y colocación. Como la aleación tanto para la preforma como para la pasta de soldadura es la misma, la preforma fluirá a la misma temperatura que la pasta de soldadura, y la pasta de soldadura proporcionará el flujo necesario. La preforma aumenta el volumen de soldadura por encima de lo que se podría lograr con solo pasta de soldadura, especialmente para plantillas con un paso de 0.3 mm o menos.
