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Tipos de análisis:

•  Microsección:  Ensayo que consiste en un corte metalografico  longitudinal a una de lo pins o patillas del componente a analizar.   Realizado con SEM/EDX microscopia electrónica.   Este ensayo nos desvelará el espesor de nuestra capa intermetálica así como la distribución granular de la aleación. 
  

• Inspección de BGA´S por Rayos-X : Ensayo que consiste en captar fotos a través de tecnología Rayos-X para analizar la soldadurade BGA´S y poder detectar si existen problemas en la misma (voids, cortos, micro bolas…)   
  

  

• Test de soldabilidad :  Ensayo realizado con MUSTII para comprobar el nivel de soldabilidad de nuestros componentes así como de los acabados metálicos de las tarjetas.
  

  

• Simulación ambiental: Ensayo de envejecimiento para tarjetas electrónicas llevado a cabo en cámara climática .  En este ensayo podemos determinar cómo afectan a nuestra tarjeta diferentes diferentes temperaturas, humedades y tensión durante el transcurso del tiempo. 
  

   

• RoHS screening: Este servicio consta en elegir y testear varios componentes de una tarjeta para comprobar si cumplen con la normativa ROHS.Se eligen 10 componentes considerados con más riesgo y se someten a la prueba ROHS. Estos componentes no deben contener más de los niveles máximos permitidos de plomo,cadmio,mercurio,chromo hexavalante,PBBs y PBDEs. 
  

 

• TEST de SIR(Resistencia al aislamiento supercial) y test de Electromigración:    Este test se basa en determinar que aislamiento tenemos entre dos superficies bajo las normativas IPC-J-STD004 y Bellcore GR-78CORE(Telcordia) así como la posible electromigración por contaminación. 
  

 

• Test de contaminación Iónica:   Testeo realizado con el contaminómetro CM11 que determinará los niveles de contaminación Iónica en componentes electrónicos.