Las potencias manejadas por los dispositivos semiconductores, transistores, TRIAC, MOSFET y CTC son en muchos casos de una magnitud considerable. Además, el problema se agrava teniendo en cuanta que el tamaño de tales dispositivos es muy pequeño, lo que dificulta la evacuación del calor producido. Nufesa Electronics ofrece soluciones en la evacuación del calor conseguiendo un óptimo funcionamiento.

  • Pads térmicos
  • Pastas Térmicas
  • TIM (thermal interface materials)
  • Gap Filled
  • Adhesivos térmicos

Pídenos información

Nuestro equipo de especialistas se pondrá en contacto con usted